半導(dǎo)體專用設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，是完成晶圓制造、封裝測試等半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)的關(guān)鍵。根據(jù)《上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報(bào)告》，2019年我國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率約為18.8%。該數(shù)據(jù)包括集成電路、LED、面板、光伏等設(shè)備，預(yù)計(jì)國內(nèi)集成電路設(shè)備國產(chǎn)化率僅為8%左右。我國半導(dǎo)體專用設(shè)備國產(chǎn)化率仍較低，這將在一定程度上制約我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2019年，日本Advantest、美國Teradyne和COHU在全球半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)域市場占比超90%。目前，我國本土晶圓制造企業(yè)、封測企業(yè)正發(fā)展迅速。根據(jù)SEMI的預(yù)測數(shù)據(jù)，2017年至2020年，全球預(yù)計(jì)新建62條晶圓加工產(chǎn)線，其中中國大陸將新建26座新晶圓廠，成為全球新建晶圓廠最積極的地區(qū)。中國本土晶圓制造企業(yè)、封測企業(yè)的迅速發(fā)展給予了服務(wù)方式更為靈活、產(chǎn)品性價(jià)比更高的本土半導(dǎo)體封測設(shè)備企業(yè)崛起的機(jī)會(huì)。

佛山市聯(lián)動(dòng)科技股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)動(dòng)科技”或“公司”）專注于半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體自動(dòng)化測試系統(tǒng)、激光打標(biāo)設(shè)備及其他機(jī)電一體化設(shè)備。自成立以來，得益于公司在技術(shù)研發(fā)方面的持續(xù)投入及產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)換，公司已在研發(fā)技術(shù)端形成了核心技術(shù)體系和持續(xù)迭代升級研發(fā)管理體系，在生產(chǎn)端形成了全流程生產(chǎn)管理體系，在產(chǎn)品與服務(wù)端形成了覆蓋半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域的產(chǎn)品矩陣及快速服務(wù)能力，助力公司在國內(nèi)外半導(dǎo)體封裝測試環(huán)節(jié)的細(xì)分領(lǐng)域及標(biāo)桿性客群當(dāng)中獲得一定的市場份額及地位。

業(yè)績方面，聯(lián)動(dòng)科技2022年1-9月經(jīng)營情況良好，預(yù)計(jì)2022年1-9月經(jīng)營業(yè)績同比實(shí)現(xiàn)增長。公司預(yù)計(jì)2022年1-9月營業(yè)收入為26,430.98萬元，同比增長21.68%；歸屬于母公司股東的凈利潤為10,126.89萬元，同比增長35.58%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為9,880.63萬元，同比增長35.71%。2022年1-9月，公司營業(yè)收入、凈利潤及扣除非經(jīng)常性損益后凈利潤均保持較快增長。

未來，聯(lián)動(dòng)科技將依托現(xiàn)有的技術(shù)儲(chǔ)備，在技術(shù)研發(fā)和市場拓展方面持續(xù)投入，鞏固和強(qiáng)化在功率半導(dǎo)體分立器件和小信號(hào)分立器件測試系統(tǒng)以及激光打標(biāo)設(shè)備領(lǐng)域相對領(lǐng)先的優(yōu)勢，加快在集成電路測試領(lǐng)域的發(fā)展，繼續(xù)提升產(chǎn)品性能、強(qiáng)化服務(wù)能力，提升公司市場份額，推動(dòng)在數(shù)?；旌霞呻娐?、SoC類集成電路以及大規(guī)模數(shù)字集成電路領(lǐng)域的測試應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代，力爭成為國際知名的半導(dǎo)體自動(dòng)化測試系統(tǒng)供應(yīng)商。相信聯(lián)動(dòng)科技將會(huì)抓住本次上市的契機(jī)，大力發(fā)展，展現(xiàn)強(qiáng)企價(jià)值。

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