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四維圖新用戶大會(huì) 以高性價(jià)比產(chǎn)品為中國(guó)智駕添加芯力量

2024-10-12 14:50:46    來源:今日熱點(diǎn)網(wǎng)

智駕行業(yè)如何在現(xiàn)階段企穩(wěn)向上,一步步贏得終局勝利?10月11日,2024四維圖新用戶大會(huì)在廣州舉辦,重磅發(fā)布NI In Car系列從入門級(jí)到中高階的智駕產(chǎn)品矩陣、AC8025AE艙行泊一體芯片等多個(gè)創(chuàng)新成果,以高性價(jià)比產(chǎn)品方案推動(dòng)中國(guó)智能駕駛產(chǎn)業(yè)發(fā)展,并向外界釋放四維圖新向以智駕為龍頭的汽車智能化服務(wù)商堅(jiān)定轉(zhuǎn)型的信號(hào)。

四維圖新CEO程鵬認(rèn)為,全自研之路現(xiàn)階段已顯現(xiàn)諸多弊端和不確定性——車企與供應(yīng)商之間亟需深化合作,以實(shí)現(xiàn)共生共贏、全??煽氐牧?span id="yjda4p2" class="keyword">性發(fā)展局面。

攜手生態(tài)伙伴推出重磅新品

四維圖新戰(zhàn)略合作伙伴輕舟智航登場(chǎng)亮相。基于四維圖新輕量化地圖HD Lite,結(jié)合輕舟智航中高階全棧軟件算法,雙方合力推出領(lǐng)先的城市NOA智駕方案,并進(jìn)行了北京、廣州多個(gè)復(fù)雜場(chǎng)景的路測(cè)視頻展示,這無疑是其觀點(diǎn)的進(jìn)一步實(shí)踐落地。

結(jié)合對(duì)艙駕融合趨勢(shì)的分析和思考,四維圖新重點(diǎn)發(fā)布了NI In Car系列從入門級(jí)到中高階的智駕產(chǎn)品矩陣,首推基于地平線征程?6E/M的行泊一體中算力智駕方案。

基于征程?6E/M芯片的行泊一體中算力智駕方案構(gòu)建了數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的智駕閉環(huán)系統(tǒng),搭載7V3R12U極優(yōu)傳感器配置,確保了數(shù)據(jù)捕捉的精準(zhǔn)度與處理過程的高效性及流暢度。數(shù)算融合技術(shù)的巧妙運(yùn)用,更是大幅提升了系統(tǒng)效率。通過高速領(lǐng)航輔助NOP的全場(chǎng)景覆蓋,以及記憶行車、記憶泊車的智能化升級(jí),都體現(xiàn)了這款方案在提升駕駛便利性與安全性方面的卓越能力。

在用戶大會(huì)上,面向10萬級(jí)車型市場(chǎng)的艙泊一體解決方案首次亮相。四維圖新將自研AC8025芯片與地平線征程?3技術(shù)相融合,該方案實(shí)現(xiàn)了高達(dá)70%的國(guó)產(chǎn)化率,同時(shí)實(shí)現(xiàn)了算力資源的精簡(jiǎn)配置與高效利用。通過創(chuàng)新的雙域整合設(shè)計(jì),在硬件成本的顯著縮減的同時(shí),通過功能的高效分時(shí)復(fù)用與數(shù)據(jù)的深度賦能,充分挖掘了算力的內(nèi)在價(jià)值,并輔以5V5R傳感器配置,在雙域融合中展現(xiàn)了出色的成本控制能力。

面向8-15萬區(qū)間的車型,四維圖新推出了基于高通驍龍SA8155臺(tái)的艙泊一體化解決方案。該方案通過深度整合整機(jī)TBOX與整車OTA引擎載體,實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)層面的高度集成化設(shè)計(jì),整套方案生產(chǎn)成本可幫助車企至少降本20%以上。

打造完整產(chǎn)業(yè)鏈 持續(xù)破局「中國(guó)芯」

截止目前,四維圖新旗下杰發(fā)科技SoC芯片出貨量已達(dá)到8500萬套片,MCU芯片出貨量突破6000萬顆。四維圖新正在攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴打造完整的汽車芯片國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈,去年發(fā)布的AC8025已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),并獲得5家國(guó)際頂級(jí)合資車企和自主品牌車企項(xiàng)目定點(diǎn)。

這次用戶大會(huì)上推出的全新車規(guī)級(jí)艙行泊一體單芯片解決方案AC8025AE,展現(xiàn)了強(qiáng)大的高性價(jià)比特質(zhì)。相較于中低階座艙域控與行泊域控分離方案,該方案在硬件、結(jié)構(gòu)、散熱、生產(chǎn)加工、線束及系統(tǒng)軟件等多個(gè)層面均實(shí)現(xiàn)了優(yōu)化。

目前,該方案正在沖刺量產(chǎn)前的最后階段,將在2025年正式量產(chǎn)。程鵬表示,AC8025AE芯片采用先進(jìn)的合封形式,將兩個(gè)成熟的芯片重新封裝成為一顆,不僅縮短了開發(fā)周期,還大大降低了成本,確保了方案的成熟與可靠。

展望行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),程鵬表示,車企聚焦掌握核心技術(shù)IP與知識(shí),圍繞用戶體驗(yàn)打造差異化品牌體驗(yàn),同時(shí)與供應(yīng)商充分合作協(xié)同開發(fā),不僅有助于降本分散風(fēng)險(xiǎn),更能促進(jìn)車企在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持高靈活性和高競(jìng)爭(zhēng)力,實(shí)現(xiàn)“全??煽亍薄^D(zhuǎn)型中的四維圖新視助力車企打贏汽車智能化關(guān)鍵戰(zhàn)役為使命,期待與客戶、合作伙伴攜手共進(jìn)——智行萬里、新途與共。

免責(zé)聲明:市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn),選擇需謹(jǐn)慎!此文僅供參考,不作買賣依據(jù)。

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