(資料圖片僅供參考)

無(wú)線(xiàn)充電芯片廣泛應(yīng)用于平板電腦、智能手機(jī)、無(wú)線(xiàn)充電器、可穿戴設(shè)備等，是電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)充電的核心器件。

無(wú)線(xiàn)充電芯片屬于高集成度的MCU數(shù)字控制SoC電源，其包括發(fā)射端芯片（TX）和接收端芯片（RX）。其中，發(fā)射端芯片與電源適配器端進(jìn)行協(xié)議通信后，可得到無(wú)線(xiàn)充電所需要的電壓及功率，并且將直流電壓轉(zhuǎn)化為交流能量，發(fā)射端線(xiàn)圈與接收端線(xiàn)圈通過(guò)磁耦合的方式將發(fā)射端能量傳輸?shù)浇邮站€(xiàn)圈。

接收端芯片將接收端線(xiàn)圈的能量由交流電轉(zhuǎn)化為直流電，輸出直流電壓，進(jìn)而發(fā)揮供電功能。無(wú)線(xiàn)充電芯片廣泛應(yīng)用于平板電腦、智能手機(jī)、無(wú)線(xiàn)充電器、可穿戴設(shè)備等，是電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)充電的核心器件。

無(wú)線(xiàn)充電芯片在設(shè)計(jì)制造中，需要將功率器件、高速/高精度模擬電路和大規(guī)模數(shù)字電路進(jìn)行高度集成，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)提高充電效率、保證充電的安全性、系統(tǒng)高可靠性及實(shí)用性，因而其技術(shù)壁壘較高，全球能夠?qū)崿F(xiàn)無(wú)線(xiàn)充電芯片設(shè)計(jì)并規(guī)模化出貨的企業(yè)較少。分產(chǎn)品類(lèi)型看，就接收端芯片領(lǐng)域而言，技術(shù)門(mén)檻相對(duì)較高，瑞薩半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體、博通等少數(shù)國(guó)際廠(chǎng)商占據(jù)主要市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)企業(yè)主要有美芯晟等；而在發(fā)射端芯片市場(chǎng)，由于技術(shù)壁壘相對(duì)較低，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者較多，市場(chǎng)較為分散，國(guó)內(nèi)代表廠(chǎng)商有南芯科技、伏達(dá)、易沖等。

目前，國(guó)際一線(xiàn)無(wú)線(xiàn)充電芯片雖在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占據(jù)較大的市場(chǎng)份額及市場(chǎng)影響力，但本土企業(yè)也在國(guó)產(chǎn)替代的浪潮中積極開(kāi)拓市場(chǎng)，與國(guó)內(nèi)終端廠(chǎng)商建立合作關(guān)系，加快推動(dòng)產(chǎn)品迭代，大大縮小了同國(guó)際領(lǐng)先廠(chǎng)商的差距。

從市場(chǎng)角度看，近年來(lái)，以智能手機(jī)為代表的電子產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，尤其是在手機(jī)出貨量下滑、產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重的情況下，增加以無(wú)線(xiàn)充電為代表的新功能，成為各大手機(jī)廠(chǎng)商強(qiáng)化產(chǎn)品功能、吸引消費(fèi)者眼球的技術(shù)手段。加之以智能手表為代表的可穿戴設(shè)備對(duì)于無(wú)線(xiàn)充電芯片的需求，促使中國(guó)無(wú)線(xiàn)充電芯片市場(chǎng)表現(xiàn)出良好的發(fā)展?jié)摿?。?jù)新思界發(fā)布的《2023-2028年中國(guó)無(wú)線(xiàn)充電芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2022年，全球無(wú)線(xiàn)充電芯片市場(chǎng)需求量超過(guò)9億顆，其中，中國(guó)作為全球電子產(chǎn)品的主要生產(chǎn)國(guó)，市場(chǎng)占比過(guò)半。

新思界分析人士認(rèn)為，隨著智能家居及電子設(shè)備市場(chǎng)滲透率上升，電子產(chǎn)品的充電方式將趨于便捷化、人性化。無(wú)線(xiàn)充電作為一種更為人性化的充電方式，其普及度將逐步上升，無(wú)線(xiàn)充電芯片作為實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)充電的關(guān)鍵元器件，其市場(chǎng)前景較好，行業(yè)發(fā)展空間較大。

關(guān)鍵詞：