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半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日發(fā)布報(bào)告，稱(chēng) 2023 年第 1 季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為 1195 億美元，環(huán)比下降 8.7%，同比下降了 21.3%。

SIA 的這份報(bào)告整合了 99% 的美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)、以及將近三分之二的非美國(guó)芯片公司營(yíng)收數(shù)據(jù)。

IT之家翻譯 SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 在報(bào)告中的內(nèi)容如下：

受市場(chǎng)周期和宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)影響，2023 年第 1 季度半導(dǎo)體銷(xiāo)售額繼續(xù)下降，但 3 月環(huán)比銷(xiāo)售額出現(xiàn)近一年來(lái)首次上升，激發(fā)了市場(chǎng)樂(lè)觀(guān)情緒，未來(lái)幾個(gè)月有望進(jìn)一步復(fù)蘇。

按照市場(chǎng)來(lái)劃分，歐洲市場(chǎng)今年 3 月半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增長(zhǎng) 2.7%，亞太地區(qū) / 所有其他國(guó)家增長(zhǎng) 2.6%，中國(guó)增長(zhǎng) 1.2%。

所有市場(chǎng)本季度銷(xiāo)售額均出現(xiàn)下滑，歐洲市場(chǎng)本季度同比下滑 0.7%、日本下滑 2.3%、美洲下滑 16.4%、亞太 / 所有其他地區(qū)下滑 22.2%、中國(guó)下滑 34.1%。

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