2月17日，OPPO正式官宣了年度旗艦Find X5系列將于2月24日正式發(fā)布。通過官宣海報可以清晰地看到，OPPO Find X5系列延續(xù)了家族設計語言，采用了與上一代一脈相承的一體化流線設計，整個背板無任何斷點，一體感更強。同時，OPPO Find X5系列的鏡頭模組依舊采用了「環(huán)形山」造型，但不同在于從前代的正方形布局，調整至不規(guī)則的矩形，而這一調整會更符合人手自然握持手機的角度，想必能夠進一步提升握持感。

按照OPPO的一貫傳統(tǒng)，F(xiàn)ind X5系列自然也會在工藝、材質方面進行優(yōu)化。據(jù)官方透露，OPPO Find X5系列用上了一體化納米微晶陶瓷材質，讓傳統(tǒng)工藝與工業(yè)設計進行完融合。通過目前官方公布的圖片來看，白色版本很好地呈現(xiàn)出陶瓷溫潤的質感，能帶來更出色的手感;而一抹深邃黑配色，則展示出了陶瓷獨特的高級感。此外，OPPO Find X5系列還有一款素皮版，淺藍配色突顯出了一種簡約的美感，而且視覺一體性更強。

近年來，各大國產(chǎn)手機廠商都在不斷角逐高端化，所推出的旗艦系列新品在堆料上非常有誠意，但似乎忽視了一個關鍵因素：外觀設計。如何做好外觀設計，讓用戶滿意，而且一眼看去就知道是哪家品牌的旗艦機，則非常考驗廠商的設計能力，因此「延續(xù)性設計」的概念順勢而出。

通過海報圖可看出，OPPO Find X5系列在外觀設計方面的「延續(xù)性」做得不錯，既能夠與前代的設計保持獨立，又能夠讓用戶一眼就看出：這是OPPO的新款旗艦機型，辨識度拉滿。同時，OPPO Find X5系列的鏡頭模組處，還鐫刻著POWERED BY MariSilicon的標識，這意味著其將搭載首款自研的NPU影像芯片：馬里亞納X。這顆NPU芯片的實力早在此前的OPPO未來科技大會2021上已經(jīng)亮相，比如它的AI算力達到了18 TOPS，性能很強悍。

此外，在OPPO Find X5系列的機身右下角處，還鐫刻著OPPO丨HASSELBLAD的標識，這意味著OPPO與相機廠商哈蘇達成了影像戰(zhàn)略合作，雙方有望共同調校影像系統(tǒng)，或會在計算光學和計算色彩上帶來驚喜。再結合宣傳Slogan「一幀影像，動用兩塊芯片」來看，OPPO Find X5系列這次的影像表現(xiàn)非常值得期待。

如今，OPPO官方正式宣布，F(xiàn)ind X5系列將于2月24日發(fā)布，距離發(fā)布日期僅剩下一周時間。目前官方已正式透露了其外觀設計、影像等部分信息，引起眾多網(wǎng)友熱議，而至于OPPO Find X5系列還會有哪些亮點配置，就等OPPO揭曉了。

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