官宣半年之后，亞馬遜云(AWS)自研的第三代處理器Graviton3終于落地商用了，應(yīng)用于最新的C7g實例。

封裝多達7個小芯片

亞馬遜Graviton3也采用了時下流行的chiplets小芯片設(shè)計，，一顆主芯片周圍圍繞著六顆輔助芯片。

造型布局很別致，腦洞大開的外媒還把亞馬遜云的LOGO改了一下P上去，一個手腳齊全的小胖機器人呼之欲出。

這是內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡圖。主芯片中是最多64個ARM架構(gòu)核心，八橫八縱呈Mesh網(wǎng)格狀分布。

左右兩側(cè)的四個是DDR5內(nèi)存控制器，目前信息是四通道。下方兩個則是PCIe 5.0控制器。

單獨把控制器做成小芯片，倒也是頭一次見。

制造工藝不詳，官方只透露集成了大約550億個晶體管。

性能方面，相比上代單核性能提升25%，浮點性能提升2倍，加解密性能提升2倍，機器學(xué)習(xí)性能提升3倍。

官方還稱，延遲一致性優(yōu)于AMD霄龍、Intel至強，包括后者即將發(fā)布的下一代Sapphire Rapids。

多路并聯(lián)方面非常詭異，亞馬遜Graviton3不是傳統(tǒng)的雙路、四路，而是三路，也就是一個節(jié)點三顆處理器，計算密度因此比雙路輕松高出一半。

亞馬遜使用了一個名為Nitro的子卡，來統(tǒng)一管理三顆處理器，以及存儲、網(wǎng)絡(luò)、安全等。

關(guān)鍵詞： 亞馬遜云 人工智能 科技創(chuàng)新 電子產(chǎn)品