據(jù)龍芯中科官方公眾號(hào)預(yù)告，6月6日將舉行2022年LoongArch生態(tài)發(fā)展，屆時(shí)會(huì)發(fā)布完全自主架構(gòu)、為高性能計(jì)算而生的龍芯3C5000以及新一代服務(wù)器基礎(chǔ)軟硬件平臺(tái)。

此前報(bào)道，2020年龍芯中科自主指令系統(tǒng)LoongArch問(wèn)世，基于龍芯二十年的CPU研制和生態(tài)建設(shè)積累，從頂層架構(gòu)，到指令功能和ABI標(biāo)準(zhǔn)等，全部自主設(shè)計(jì)，不需國(guó)外授權(quán)。

2021年7月，龍芯3A5000處理器發(fā)布，首次落地LoongArch指令集，性能逼近國(guó)際主流水平，標(biāo)志著自主研發(fā)CPU的性能完全可以超過(guò)引進(jìn)技術(shù)。

在龍芯的產(chǎn)品中，龍芯3A系列主要面向消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，龍芯3C系列則是針對(duì)服務(wù)器市場(chǎng)，去年底中科院官網(wǎng)就預(yù)告了龍芯3C5000的信息。

2021年11月，龍芯中科技術(shù)股份有限公司完成了基于自主LoongArch指令系統(tǒng)的龍芯3C5000服務(wù)器CPU的研制。

龍芯3C5000服務(wù)器CPU內(nèi)部集成16個(gè)高性能的龍芯LA464處理器核、32MB的共享片上高速緩存和4個(gè)64位DDR4-3200內(nèi)存控制器，主頻2.1-2.3GHz，單芯片雙精度浮點(diǎn)峰值運(yùn)算速度超過(guò)0.5TFLOPS，綜合性能接近市場(chǎng)主流服務(wù)器CPU產(chǎn)品的水平，可全面滿(mǎn)足云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心的性能需求。

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