根據(jù) SEMI 今天發(fā)布的 World Fab Forecast 季報，2022 年全球用于前端設(shè)施的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計創(chuàng)下 1090 億美元歷史新高，同比增長 20%，繼 2021 年增長 42% 之后連續(xù)第三年增長。

預(yù)計 2023 年 Fab 設(shè)備投資將保持強(qiáng)勁。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“正如我們最新更新的 World Fab Forecast 所示，全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)仍有望首次突破 1000 億美元的門檻。這個歷史性的里程碑為當(dāng)前前所未有的行業(yè)增長帶來了一個感嘆號”。

中國臺灣將繼續(xù)引領(lǐng)晶圓廠設(shè)備支出，達(dá)到 340 億美元，同比增長 52%;其次是韓國，為 255 億美元，增長 7%;中國為 170 億美元，較去年的峰值下降 14%。

預(yù)計歐洲/中東今年的支出將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 93 億美元，雖然相對低于其他地區(qū)的支出，但其投資將同比增長 176%，令人震驚。預(yù)計臺灣、韓國和東南亞地區(qū)的投資也將在 2023 年創(chuàng)下歷史新高。

報告顯示，在美洲，晶圓廠設(shè)備支出在 2023 年達(dá)到 93 億美元，繼 2022 年同比增長 19% 之后，同比增長 13%，該地區(qū)在全球晶圓廠設(shè)備支出中連續(xù)兩年保持第四位。

SEMI World Fab Forecast 報告顯示，繼 2021 年增長 7% 后，今年全球行業(yè)產(chǎn)能增長 8%。預(yù)計 2023 年產(chǎn)能將繼續(xù)增長，增長 6%。晶圓廠設(shè)備行業(yè)上一次出現(xiàn) 8% 的同比增長率是在 2010 年，當(dāng)時它每月超過 1600 萬片晶圓(200 毫米當(dāng)量)——接近 2023 年預(yù)計的每月 2900 萬片晶圓(200 毫米當(dāng)量)的一半。

2022 年超過 85% 的設(shè)備支出將來自 158 家晶圓廠和生產(chǎn)線的產(chǎn)能增加，隨著 129 家已知晶圓廠和生產(chǎn)線的產(chǎn)能增加，預(yù)計明年這一比例將降至 83%。

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