arm發(fā)布新指令集 Cortex-X3峰值性能提升22%
arm發(fā)布新指令集:Cortex-X3性能提升22%
今日,arm正式發(fā)布了基于v9指令集的新一代Cortex-X3、A715、A510 Refresh核心。
據(jù)官方總結(jié)數(shù)據(jù),Cortex-X3峰值性能提升22%,IPC(同頻效率)提升11%;Cortex-A715的能效提升20%,性能提升5%;A510 Refresh則是降低了5%的功耗。
注意,上面提到的百分比數(shù)字每一個所帶的單位都不一樣,這一方面體現(xiàn)了arm在不同核心上的升級方向,似乎也讓人側(cè)面看出了其提升的瓶頸。
在具體規(guī)格方面,Cortex-X3解碼器每周期指令從5個提升到6個,亂序執(zhí)行窗口從288提升到320個,整數(shù)ALU單元從4個提升到6個,L2緩存容量也從512KB提升到1MB。
對于A715大核,arm稱不追求絕對性能,更注重能效,相同的性能下比A710節(jié)省20%能耗,相同的功耗下性能比A710提升5%。同時,A715放棄了對32位指令集的兼容,使得其內(nèi)核的面積效率大大提升,僅需A710四分之一的面積。
最后是重制版的A510小核,重點(diǎn)也是優(yōu)化能效,同性能功耗減少5%,頻率提升5%。
全新的Cortex核心將面向智能手機(jī)、平板及筆記本等平臺,新的DSU-110大小核調(diào)度架構(gòu),支持除了目前主流的1+3+4之外,還有1+4+4,2+2+4及8+4+0等核心配置。
其他方面,Cortex-X3、A715及A510 v2等核心還針對更先進(jìn)的工藝,如三星臺積電的5nm、4nm工藝做了優(yōu)化,ARM還為開發(fā)者提供了方便的開發(fā)平臺及工具VFP,可以更好地仿真測試等等。
全新的Cortex核心將面向智能手機(jī)、平板及筆記本等平臺,新的DSU-110大小核調(diào)度架構(gòu),支持除了目前主流的1+3+4之外,還有1+4+4,2+2+4及8+4+0等核心配置。
其他方面,Cortex-X3、A715及A510 v2等核心還針對更先進(jìn)的工藝,如三星臺積電的5nm、4nm工藝做了優(yōu)化,ARM還為開發(fā)者提供了方便的開發(fā)平臺及工具VFP,可以更好地仿真測試等等。
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