搭載高通第二代驍龍8芯片的小米13系列 或于11月份發(fā)布
今天,博主@數(shù)碼閑聊站暗示,搭載高通第二代驍龍8芯片的小米13系列采用陶瓷材質(zhì),由比亞迪代工。
@數(shù)碼閑聊站指出,工程測(cè)試機(jī)使用的是陶瓷材質(zhì),同時(shí)還有玻璃版本,不確定量產(chǎn)機(jī)會(huì)不會(huì)保留陶瓷版本。
此前小米在11 Ultra、小米6頂配版、小米5尊享版等多款數(shù)字系列機(jī)型上使用陶瓷材質(zhì),質(zhì)感相比玻璃版本更勝一籌,溫潤(rùn)如玉。
參數(shù)方面,小米13系列可能會(huì)與小米12系列一樣,先行發(fā)布小米13和小米13 Pro,標(biāo)準(zhǔn)版為FHD+屏幕,Pro版本為2K屏幕,二者都是搭載高通第二代驍龍8芯片。
這顆芯片采用臺(tái)積電4nm工藝,采用全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計(jì),和驍龍8+的“1+3+4”架構(gòu)對(duì)比,前者多了一顆大核,少了一顆小核。
不僅如此,高通第二代驍龍8的超大核和大核都有升級(jí),超大核升級(jí)為ARM Cortex X3,有兩顆大核升級(jí)為Cortex A720,還有兩顆大核是Cortex A710,GPU為Adreno 740。
據(jù)爆料,小米13系列會(huì)在11月份發(fā)布。
關(guān)鍵詞: 高通驍龍 小米手機(jī) 超級(jí)快充 電子產(chǎn)品
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