前段時間，關于RTX 40系顯卡的爆料層出不窮，其中不少消息稱，這一代為了性能翻番，付出了比較大的功耗代價，甚至旗艦型號要超600W。

雖然后來600W的風聲漸消，但450W開始成為主流，這依然是不容小覷的數(shù)字。

關于顯卡功耗的話題，日前AMD產(chǎn)品架構高級副總裁Sam Naffziger使用幾張PPT做了一些分析和介紹。

Sam指出，實際的計算需求已經(jīng)超過了摩爾定律的演進速度。

不過AMD一直以來非常關注能效參數(shù)，他繼續(xù)舉例，比如RDNA3的單位性能比RDNA2提升了50%。

話雖這么說，可另一張PPT顯示，大概從2015年開始，高性能GPU的TDP(熱設計功耗)就開始出現(xiàn)直線級的上升，大約在2023年就會有700W的顯卡出現(xiàn)，今年則會有450W、550W左右的卡。

當然，GPU的概念范疇很大，其實不僅是游戲顯卡，還有專業(yè)卡、加速卡等，雖然AMD此次也沒有將700W與某款具體產(chǎn)品對應，但起碼表明，在摩爾定律放緩也就是芯片制程“擠牙膏”的當下，為了保障客戶對性能的追求，至少未來幾年都不得不一定程度上靠犧牲功耗來實現(xiàn)。

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